自動車業界他様々な電子機器の開発現場では熱設計に関連する課題が多数存在します。シミュレーションモデルの最適化、実測における適切な測定装置の選定、治具の不足による試験時間の長さや手間、、、
これらの課題の個別に対応していくことは多大な時間を要することとなります。このセミナーでは、これらの課題解決へのヒントとなる熱設計アプローチをご紹介し、製品開発プロセスの効率化と品質向上に貢献します。
14:00~14:10 ご挨拶
14:10~14:40 ΔTc試験の効率化: 時短を実現する治具の活用法
（キーナスデザイン株式会社 代表取締役 橘純一様）
ΔTc試験を行う時は、モジュール全体を加熱・冷却する必要があり時間が掛かります。
このため、冷却水の流量を絞り加熱を加速する方法などがありますが、循環液の沸騰リスクや、
複数サンプル測定時の均一性等に課題があります。
冷却水の流量を変えずに加熱・冷却を加速できる治具と活用法をご紹介します。
14:45~15:15 デジタルスレッドへの道: Simcenter POWERTESTERとSimcenter FLOEFDによるIGBTの過渡熱測定とキャリブレーション
（シーメンスDIソフトウェア 嶋田 愛子）
SIEMENSはお客様のデジタル変革を加速させるための支援に注力しており、包括的なデジタルツインの導入が将来の
エンジニアリング・イノベーションに不可欠です。
本セッションでは、Simcenterポートフォリオ製品群の中のPOWERTESTERとFLOEFDを用いてIGBTの高精度な解析
モデルを作成するまでの試行錯誤の過程と気づきを紹介いたします。
15:15~15:45 製品開発の効率改善と信頼性向上に貢献！ 電子機器と半導体設計における熱-構造連成解析の役割
（シーメンスDIソフトウェア 青木 禎孝）
複雑化する電子機器に必要な半導体には微細化や高出力化などのトレンドに応じた性能の向上と開発期間の低減が常に求められています。
本セッションでは、SIEMENSポートフォリオによる電子機器および半導体にフォーカスした解析機能を紹介すると共に、
半導体パッケージを対象とした開発効率の改善や製品の信頼性向上につながる熱-構造連成解析のプロセスをご覧いただきます
15:45~16:00 Q&A
開 催 形 式 ： Webex でのオンラインセミナー
※オンラインでの開催希望を多数いただきましたので開催形式を変更いたしました。
開 催 日 ： 2024年5月16日(木)14:00 ～ 16:00 （webex入室13：45～）
参 加 費 用 ： 無料
お 問 合 せ ： シーメンス株式会社 セミナー事務局
Email : Pfd_japan_webinar.sisw@siemens.com
尚、個人情報はシーメンス株式会社および、キーナスデザイン株式会社が保有致します。
キーナスデザイン株式会社プライバシーポリシーに関してはこちらをご確認ください
※シーメンス株式会社のプライバシーポリシーは下記に記載しております。